Az Intel 14nm-es technológia és Broadwell Core M lapka első részletei
Az új architektúra kódneve Broadwell
A sok új jellemzőt tartalmazó Broadwell lapkák legfontosabb tulajdonsága a korábbi processzorokénál jóval alacsonyabb hőtermelés (TDP = thermal design power). A Broadwell lapkák csak negyedannyi hőt bocsátanak ki, mint a 2010-ben bevezetett „Nehalem” lapkák. A Core M az első processzor, amely ventilátor nélkül működhet noteszgépekben és táblagépekben Az új processzor lehetővé teszi olyan eszközök bevezetését, melyeknek vastagsága mindössze 7,2mm.
Az előző generációs Core lapkákat tartalmazó eszközök vastagsága még 26 mm és e fölött volt. Renee James az Intel elnöke a júniusi Computex 2014 (Taipei, Taiwan) kiállításon egy olyan táblagépet mutatott be, melynek vastagsága mindössze 7,5mm, súlya 670 gramm.
A Core M CPU magok kétszer nagyobb teljesítményt szállítanak, mint a 2010-es modellek, míg az integrált grafikus processzorok hétszer nagyobb teljesítményt kínálnak.
A Core M processzorok nagy előnye elsősorban a mobil piacon mutatkozik, mivel rendkívül kevés energiát igényelnek. Az Intel elmondta, hogy a Broadwell olyan eszközök építését teszi lehetővé a gyártóknak teleppel, melyeknek fele a mérete és kétszer gyorsabban futnak, mint a négy évvel ezelőttiek.
Az Intel szerint ezek a növekmények a 14nm-es technológiának köszönhetők, amely a második generációs Tri-Gate tranzisztortechnológián alapul. Ezek az új, növelt „fin”-t tartalmazó tranzisztorok megengedték az Intelnek a belső összeköttetés átmeneti pontok méretének csökkentését 80nm-ről (22nm-es technológia) 52nm-re (14nm-es technológia). Az integrált SRAM cella területe a 22 nm-eséhez képest közel 50%-kal, 0,0588um2-re csökkent.
A 14nm-es szilíciumszeletek gyártása költségesebb, mint a 22nm-eseké, de mivel jelentős mértékben nő a sűrűségük alacsonyabb átlagos költség/tranzisztor értéket szállítanak. Ez az irányzat érvényes minden technológiai átmenet esetén. Mi több a Core M olyan tokban jön, melynek területe az Intel 22nm-es „Haswell” lapkákénak a fele és 30%-kal vékonyabb.
Az Intel elmondta, hogy a Core M az első olyan termék, amely a 14nm-es technológián és a Broadwell mikro-architektúrán alapul. Az új technológián és a fejlettebb Broadwell mikro-architektúrán alapuló lapkák szerverekhez, mobil eszközökhöz és beágyazott rendszerekhez egyaránt használhatók. Várható, hogy a következő bejelentés néhány hónapon belül érkezik.
via CPU-World, Prim, Intel